導熱硅脂是以液態的形態對電子發熱部件進行熱量的散發，提高電子部件其工作效率。以有機硅酮為主要原料以液態作為主要儲存介質，添加了耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，現已廣泛用于CUP、晶體管、電子管等電子原器件的熱量傳導的材料。

導熱硅膠墊片的形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設備中作為散熱器和封裝的接觸介質，作用是減小接觸熱阻，增強封裝和散熱器之間的導熱，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導熱填充材料。

導熱硅膠片和導熱硅脂的具體優劣對比吧，親們可以根據自身的需求及硬件條件來選擇。從導熱效果來看導熱硅脂的效果是要比導熱硅膠片相對要好些，但是施工的時候導熱硅脂就會麻煩一些，而且在清理的時候也不是很方便，導熱硅膠片的使用壽命會長很多，導熱硅脂的使用壽命一般在兩年左右。